Ryzen 9000X3D, Yüksek Frekans Suratları ve Düşük Sıcaklıklar Sunabilir

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

AMD, Intel’in yeni piyasaya sürmüş olduğu Core Ultra 200S “Arrow Lake” işlemcilere süratli biçimde cevap vermeye hazırlanıyor. Donanım sızıntıları yapan HXL, yaklaşan Ryzen 9000X3D işlemcilerle ilgili birtakım ayrıntıları açıklığa kavuşturdu.

Bu bağlamda, kırmızı kadronun 3D kalıp istifleme yapısını bilakis çevirdiği ve SRAM bloğunun artık CCD’lerin altına yerleştirildiği tez ediliyor. Ryzen 5000X3D yongalar birinci piyasaya sürüldüğünde konsept, CCD’lerin üzerine bir L3 önbellek bloğu entegre etmekten ibaretti. Bu modelle ilgili en büyük sorun, yapısal bütünlük için CCD’lerin üzerinde ekstra silikon kullanılması nedeniyle ısı dağılımıydı. Termal kısıtlamalar nedeniyle 3D V-Cache teknolojili çiplerin saat suratları da olumsuz etkileniyordu ki bu problemler çözülmüş üzere görünüyor.

Ryzen 9000X3D ile ilgili yapısal problemler, önbellek kalıbının alt tarafa taşınmasıyla tahlile kavuşacak. Şayet gelen haberler doğruysa, AMD’nin yeni tasarımı hem mimari hem de paketleme açısından bir mühendislik olağanüstüsü olacak.

Zen 5 tabanlı CCD’lerin Zen 4’e nazaran epey küçük dahili L3 blok boyutuna sahip olduğu esasen biliniyor. Bu nedenle X3D olan yeni kuşak işlemcilerde bir değişiklik olması olasıydı. Beklenen değişiklik de gerçekleşecek üzere görünüyor. Ryzen 9000X3D yongaları, sızıntılara nazaran gelişmiş termal performans için rastgele bir ekstra silikon olmadan IHS ile direkt temas halinde CCD’ye sahip olacak. Ryzen 9000X3D serisinin 7 Kasım’da piyasaya sürülmesini bekliyoruz.