TSMC 2 nm üretiminde kritik eşiği geçti!

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

TSMC’nin en gelişmiş üretim süreci olan 2 nm için kapasite artışı hızlandı. Tayvan’daki Fab 20 tesisinin aylık 20 bin wafer üretim eşiğine ulaştığı bildirilirken şirket, taşınabilir işlemcilerden yapay zeka hızlandırıcılarına kadar uzanan yoğun siparişlerle karşı karşıya. N2 sürecine yönelik talebin, üretimin ilerleyen basamaklarında 3 nm ailesinin birinci yıllarındaki seviyeyi aşması bekleniyor.

TSMC, Tayvan’da 2 nm üretimine ayrılan beş tesiste kapasite artışını sürdürüyor. Bu tesisler arasında yer alan Fab 20, aylık 20 bin wafer düzeyine ulaşan birinci üretim noktalarından biri oldu. Yeni üretim sınırlarının devreye alınmasıyla birlikte toplam N2 kapasitesi de kademeli olarak yükseliyor.

Aylık üretim sayısı şimdi TSMC tarafından farklı bir kapasite duyurusuyla açıklanmadı lakin Tayvan’daki üretim zincirinden gelen bilgiler Fab 20’de bu eşiğin geçildiğini doğruluyor.

N2, planlandığı üzere 2025’in dördüncü çeyreğinde seri üretime girdi. TSMC, bu süreçte şirketin birinci kuşak nanosheet transistör mimarisini kullanıyor.

N2 ile FinFET tabanlı N3E karşılaştırıldığında birebir güç tüketiminde yüzde 10 ila yüzde 15 daha yüksek performans, tıpkı performansta yüzde 25 ila yüzde 30 daha düşük güç tüketimi ve yüzde 15’in üzerinde çip yoğunluğu artışı sunuluyor.

Üretimdeki büyüme TSMC’nin finansal sonuçlarına da yansıdı. Şirketin 2 nm süreci, 2026’nın ikinci çeyreğinde toplam wafer gelirinin yüzde 3’ünü oluşturdu. Birebir devirde 3 nm yüzde 30, 5 nm yüzde 33 ve 7 nm yüzde 11 hisse aldı.

7 nm ve daha gelişmiş süreçlerin toplam hissesi yüzde 77’ye ulaştı. Kaynak metinde yer alan üçüncü çeyrek tabirinin bilakis, yüzde 3’lük 2 nm hissesi TSMC’nin resmî finansal açıklamasında ikinci çeyrek için verildi.

TSMC, 2026’nın üçüncü çeyreğinde 2 nm üretiminde keskin bir artış bekliyor. Üretim hacminin süratle yükselmesi, yeni sürecin başlangıç maliyetleri sebebiyle şirketin brüt kâr marjını yılın ikinci yarısında 3 ila 4 puan aşağı çekebilir.

TSMC buna karşılık üretim verimliliğini artırıyor, farklı süreçler arasındaki kapasite kullanımını düzenliyor ve gelişmiş üretim çizgilerine yönelik yatırımlarını genişletiyor.

Şirket, 2026 yılı sermaye harcaması bütçesini 60 milyar ila 64 milyar dolar aralığına çıkardı. Bu bütçenin yüzde 70 ila yüzde 80’i gelişmiş üretim süreçlerine, yaklaşık yüzde 10’u özel üretim teknolojilerine, yüzde 10 ila yüzde 20’si ise gelişmiş paketleme, test, maske üretimi ve öteki alanlara ayrılacak.

Yatırım artışında yapay zekâ, yüksek performanslı bilgi süreç ve gelişmiş taşınabilir işlemcilere yönelik siparişler belirleyici rol oynuyor.

TSMC’nin daha evvel paylaştığı kapasite planında, N2 ailesinin üretim kapasitesi için 2026 ile 2028 arasında yaklaşık yüzde 70 bileşik yıllık büyüme oranı yer alıyordu.

Şirketin 2026 ikinci çeyrek toplantısında bu kestirim yine gündeme geldiğinde TSMC Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su C.C. Wei, aktüel büyüme planının daha da yüksek olduğunu açıkladı. Şirket kesin bir yeni oran paylaşmadı.

N2 şimdi üretimin birinci devrinde bulunduğu için 3 nm ile arasında büyük bir kapasite farkı var. TSMC’nin 3 nm üretim kapasitesi 2026’nın ikinci çeyreğinde aylık 160 bin ila 175 bin wafer aralığına yükseldi.

Fab 20’de ulaşılan aylık 20 bin wafer düzeyi sadece tek bir 2 nm tesisi için geçerli olsa da N2 üretiminin mevcut ölçeği 3 nm ailesinin toplam hacminin gerisinde kalıyor.

N2 tarafındaki tasarım faaliyetleri ise üretim kapasitesinden daha süratli büyüyor. Dalda dolaşan bilgiler, tape-out sayısının N3 periyodunun yaklaşık dört katına ulaştığını belirtiyor.

TSMC’nin resmî açıklamalarında kesin bir dört kat oranı bulunmuyor lakin şirket, N2’nin birinci iki yılındaki yeni tape-out sayısının hem N3 hem de N5’in tıpkı periyotlarını aşacağını daha evvel duyurdu. Tape-out, tamamlanan bir çip dizaynının fizikî üretime gönderilmeden evvelki son evresini söz ediyor.

İlk yüksek hacimli 2 nm eserlerin taşınabilir aygıtlarda kullanılması bekleniyor. Google’ın Pixel 11 serisi için hazırladığı Tensor G6 ve Apple’ın iPhone 18 Pro modellerinde kullanacağı belirtilen A20 Pro, N2 süreciyle ilişkilendirilen birinci taşınabilir işlemciler arasında bulunuyor.

Google’ın Pixel 11 aktifliği ağustos ayında düzenlenecek, Apple’ın yeni Pro modellerinin ise eylül periyodunda tanıtılması bekleniyor. İki şirket de işlemcilerin üretim sürecini şimdi resmî olarak açıklamadı.

Yapay zekâ hızlandırıcıları da 2 nm kapasitesinin kıymetli kısmını kullanacak. AMD Instinct MI455X, hesaplama ünitelerini taşıyan XCD yongalarında TSMC’nin N2 sürecini, öbür yongalarda ise N3 Performance sürecini kullanıyor.

320 milyar transistöre sahip hızlandırıcıda sekiz XCD, iki IOD, iki FCD ve 12 HBM4 bellek yığını bulunuyor. MI455X’in üretim yapısı, 2 nm sürecinin sadece akıllı telefon işlemcileriyle hudutlu kalmayacağını mutlaklaştırdı.

TSMC tıpkı vakitte 3 nm kapasitesini genişletmeye devam ediyor. Tayvan, Arizona ve Japonya’da üç yeni 3 nm tesisi devreye alınacak. Şirket ayrıyeten Tayvan’daki kimi 5 nm ekipmanlarını 3 nm üretimini destekleyecek biçimde dönüştürüyor ve N7, N5 ile N3 çizgileri arasında esnek kapasite kullanıyor.

2 nm ve altındaki süreçler için Arizona yatırımları da genişletilirken Tayvan’da önümüzdeki yıllarda 13 gelişmiş üretim ve paketleme tesisinin kurulması planlanıyor.