Micron’dan DRAM ve NAND uyarısı: Talep arzı aşmaya başladı

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Micron CEO’su Sanjay Mehrotra, yapay zeka pazarında yaşanan büyümenin şimdi başlangıç evresinde olduğunu söyledi. Şirketin açıklamalarına nazaran DRAM, NAND ve HBM tarafında talep güçlü kalırken, bellek arzı kolay kolay genişletilemeyen bir noktaya geldi. Yapay zeka sunucuları, çıkarım iş yükleri ve mahallî AI özellikleri belleği artık sadece bir donanım bileşeni olmaktan çıkarıp dalın en stratejik modüllerinden biri haline getirdi.

Micron CEO’su Sanjay Mehrotra, CNBC’de yaptığı değerlendirmede yapay zekanın hâlâ çok erken bir devirde olduğunu belirtti. Mehrotra’ya nazaran GTC’de görülen gelişmeler, AI tarafında hâlâ ne kadar süratli bir ilerleme yaşandığını gösteriyor. Bu büyüme için daha fazla bellek ve daha süratli performans sunan bellek tahlilleri gerekiyor.

Şirketin CEO’su, çıkarım tarafındaki genişlemenin token üretim muhtaçlığını artırdığını, tokenların süratli işlenmesi için de daha fazla ve daha süratli belleğe gereksinim duyulduğunu söyledi. Birebir açıklamada bellek arzının bugün çok sıkı olduğu ve üretimin kısa müddette basitçe artırılamadığı da vurgulandı.

Bu tablo sadece HBM tarafıyla hudutlu değil. Yapay zeka hızlandırıcıları HBM’e, AI ve klâsik sunucular DRAM’e, data merkezi depolama mimarileri ise NAND ve SSD tarafına daha fazla yük bindiriyor. Micron’un hazırlıklı konuşma notlarında AI talebinin, 2026 takvim yılında bilgi merkezi DRAM ve NAND bit toplam adreslenebilir pazarını birinci kere bölüm TAM’inin yüzde 50’sinin üzerine taşıdığı bilgisi yer aldı.

Geleneksel sunucu talebi de agentic AI iş yükleri ve sunucu yenileme döngüsüyle güçlü kaldı. Lakin hem AI sunucuları hem de klasik sunucular kâfi DRAM ve NAND arzı olmaması nedeniyle sınırlanıyor.

Micron’un 2026 mali yılı ikinci çeyrek sonuçları da bu sıkışmanın şirket sayılarına direkt yansıdığını gösterdi. Şirket çeyrekte 23,86 milyar dolar gelir açıkladı. Bir evvelki çeyrekte gelir 13,64 milyar dolar, geçen yılın birebir periyodunda ise 8,05 milyar dolardı.

GAAP net kâr 13,79 milyar dolar, pay başına seyreltilmiş kâr 12,07 dolar oldu. Non-GAAP net kâr 14,02 milyar dolar, pay başına seyreltilmiş kâr ise 12,20 dolar düzeyine çıktı. Operasyonel nakit akışı 11,90 milyar dolar olarak gerçekleşti.

Şirket, tıpkı çeyrekte gelir, brüt kâr marjı, pay başına kâr ve özgür nakit akışında yeni rekorlar gördüğünü açıkladı. DRAM, NAND ve HBM gelirleri de yeni doruklara çıktı. Micron’un 2026 mali yılı üçüncü çeyrek beklentisi de hayli yüksek düzeyde. Şirket, üçüncü çeyrek için 33,5 milyar dolar artı/eksi 750 milyon dolar gelir, yaklaşık yüzde 81 brüt marj ve 19,15 dolar artı/eksi 0,40 dolar pay başına kâr öngörüyor.

HBM tarafı bu büyümenin merkezinde yer alıyor. Micron, NVIDIA Vera Rubin platformu için tasarlanan 36 GB kapasiteli 12 katmanlı HBM4 eserlerinde 2026’nın birinci çeyreğinde hacimli sevkiyata başladığını açıkladı.

Şirket ayrıyeten 16 katmanlı HBM4 örneklemesini de yaptı. Bu eser, her HBM küpünde 48 GB kapasite sunuyor ve 12 katmanlı HBM4’e nazaran yüzde 33 daha fazla kapasite getiriyor. HBM4E geliştirmesi de devam ediyor ve Micron bu yeni jenerasyon HBM eserinde hacimli üretimin 2027 takvim yılında başlamasını bekliyor.

Micron’un açıklamalarında düşük güç tüketimli DRAM tarafı da farklı bir yer tuttu. Şirkete nazaran data merkezi için geliştirilen LP DRAM, DDR DRAM sunucu modüllerine nazaran üçte bir güç tüketiyor. Micron, 1-gamma üretim düğümüyle geliştirilen 256 GB LP SOCAMM2 eserini de örnekledi. Bu tahlil CPU başına 2 TB kapasiteye kadar çıkabiliyor. Bu kıymet, bir yıl öncesine nazaran içerik ölçüsünün dört katına ulaşması manasına geliyor.

NAND tarafında da AI tesiri barizleşti. Micron, vektör veritabanları ve KV cache offload üzere yapay zeka kullanım senaryolarının data merkezinde NAND bit talebini artırdığını belirtti. Şirket, G9 NAND tabanlı PCIe Gen6 yüksek performanslı data merkezi SSD’lerinde hacimli üretime geçti.

122 TB kapasiteli SSD eserinin, tıpkı kapasitedeki HDD yapılandırmasına kıyasla watt başına 16 kat sıralı okuma randımanı sunduğu açıklandı. Data merkezi SSD pazar hissesi 2025’te üst üste dördüncü takvim yılında arttı; data merkezi NAND gelirleri de mali ikinci çeyrekte çeyrekten çeyreğe iki kattan fazla yükseldi.

Bu sıkışma son kullanıcı pazarını da etkiliyor. Micron, DRAM ve NAND arzındaki kısıtların PC ve akıllı telefon ünitelerinde düşük çift haneli düşüşe yol açabileceğini belirtti. Buna karşın aygıt başına bellek ölçüsü artıyor.

Yerel agentic AI yeteneklerine sahip PC’lerde önerilen bellek ölçüsü en az 32 GB düzeyine çıkıyor. Bu, ortalama PC belleğinin iki katı olarak konumlanıyor. NVIDIA DGX Spark ve AMD Ryzen AI Halo üzere ferdî AI iş istasyonları ise 128 GB yapılandırmalarla geliyor.

Akıllı telefon tarafında da misal bir dönüşüm var. Micron’un aktardığına nazaran 12 GB yahut daha fazla DRAM ile sevk edilen amiral gemisi telefonların oranı takvim yılı dördüncü çeyreğinde neredeyse yüzde 80’e çıktı.

Bir yıl evvel bu oran yüzde 20’nin altındaydı. Bu değişim, yapay zeka özelliklerinin sadece data merkezinde değil, telefon ve PC üzere uç aygıtlarda da bellek gereksinimini üst çektiğini gösteriyor.

Arz tarafında ise sorun kısa vadede kolay çözülmüyor. Micron, 2026 takvim yılında hem DRAM hem de NAND bit talebinin arz tarafından sınırlanacağını belirtti. Şirket, arz-talep şartlarının 2026 sonrasında da sıkı kalmasını bekliyor.

DRAM bit sevkiyatlarının 2026’da düşük yüzde 20 bandında, NAND bit sevkiyatlarının ise yaklaşık yüzde 20 artacağı öngörülüyor. Pak oda kısıtları, yeni tesislerin uzun inşa müddetleri, HBM üretimindeki yüksek dönüşüm oranı ve üretim düğümü geçişlerinde wafer başına bit artışının düşmesi DRAM arzını sınırlayan ana başlıklar ortasında. NAND tarafında da birtakım üreticilerin pak oda alanını DRAM’e kaydırması ve genel pak oda kapasitesinin hudutlu kalması arz büyümesini baskılıyor.

Micron bu talebe cevap vermek için üretim ayak izini genişletiyor. Şirket, Powerchip Semiconductor’dan Tongluo tesisinin alımını tamamladı. Bu tesisin mevcut fabrikadan 2028 mali yılında manalı eser sevkiyatına takviye vermesi bekleniyor.

Aynı bölgede benzeri büyüklükte ikinci bir pak oda inşaatının 2026 mali yılı bitmeden başlaması planlanıyor. Birinci Idaho fabrikasında birinci wafer çıktısı 2027 takvim yılının ortasında bekleniyor. New York tesisinde birinci fabrika için temel atıldı, Japonya’daki Hiroshima alanında pak oda genişlemesi için hazırlıklar ilerliyor.

Singapur’daki yeni NAND fabrikasında birinci wafer çıktısı 2028 takvim yılının ikinci yarısında bekleniyor. Hindistan’daki yeni montaj ve test tesisinden ticari sevkiyatlar başladı. Singapur’daki gelişmiş paketleme tesisinin de 2027’de Micron’un HBM arzına manalı katkı vermesi bekleniyor.

Şirketin yatırım temposu da buna nazaran artıyor. Micron, 2026 mali yılı sermaye harcamasının 25 milyar doların üzerinde olacağını açıkladı. 2027 mali yılında HBM ve DRAM yatırımlarını desteklemek için sermaye harcamalarında manalı bir artış bekleniyor. Şirket global üretim alanlarını genişletirken 2027 mali yılında inşaat temaslı sermaye harcamalarının yıllık bazda 10 milyar doların üzerinde artacağını da belirtti.